HP Ni TED Agarose Beads 6FF（镍填料凝胶介质，his标签蛋白纯化）

HP Ni TED Agarose Beads 6FF（货号：QS01004）是江苏千株松生物科技有限公司推出的一款高性能固定化金属螯合亲和层析（IMAC）介质。该产品以 6% 高度交联的琼脂糖微球为基质，通过 12 原子长间隔臂与 TED 螯合配基共价偶联，配基以四个配位键牢固结合 Ni²⁺，用于多聚组氨酸标签（His-tag）重组蛋白的高亲和力纯化。

TED 配基对 Ni²⁺ 具有极强的螯合约束力，赋予本品 极低的 Ni²⁺ 泄漏率和优异的化学稳定性，可耐受蛋白质纯化中常用的多种化学添加剂（包括一定浓度的还原剂 DTT、螯合剂 EDTA、变性剂及去垢剂）。这一特性使 HP Ni TED Agarose Beads 6FF 尤其适用于真核表达系统（哺乳动物细胞、昆虫细胞、酵母等）来源的 His 标签蛋白纯化——此类样品体系通常含有还原剂、金属蛋白酶及更复杂的宿主蛋白背景，对填料的金属稳定性和特异性提出了更高要求。

▸ 四配位键牢固螯合 Ni²⁺
TED 配基通过四个配位键与 Ni²⁺ 结合，形成稳定的八面体螯合结构，仅留两个配位位点与 His 标签结合，金属离子泄漏极低，纯化产物中 Ni²⁺ 残留少。

▸ 12 原子长间隔臂
配基与基质间引入 12 原子长间隔臂，有效消除琼脂糖微球表面的空间位阻，使大分子蛋白更易接近配基，显著提升结合效率与有效载量。

▸ 优异的还原剂/螯合剂耐受性
可耐受 5 mM DTT、10 mM EDTA（24 h）等添加剂，无需对真核表达样品进行繁琐的透析脱盐预处理，即可直接上样，简化操作流程。

▸ 高动态结合载量
动态结合载量（DBC）≥20 mg His 标签蛋白/mL 沉降树脂，可满足从实验室筛选到中试放大的载量需求。

▸ 6% 高交联琼脂糖基质
6 FF 级高交联琼脂糖微球，粒径均匀（90 µm），机械强度好，耐压 0.3 MPa，支持重力流及中低压层析系统（FPLC）操作。

▸ 再生简便 · 重复使用
常规使用后无需脱镍，直接以 NaOH 在位清洗即可；完全再生流程可快速剥离并重挂 Ni²⁺，介质重复利用率高，降低单次纯化成本。